封裝是屏蔽電感制造的最后一道程序,貼片功率電感的封裝即是SMD外表貼裝技術(shù)商品。電感的封裝尺度的外形多種多樣從超小型的貼片電感到功率電感封裝方式層出不窮；有方形、有圓形、有不規(guī)則的；有扁薄的、有扎實(shí)的等等。

       在制造過程中同一系列的功率電感封裝尺度的巨細(xì)均由電感量；額定電流；直流電阻等參數(shù)決議。如市場(chǎng)上運(yùn)用較多的HCDRH系列帶磁罩構(gòu)造的屏蔽式功率電感，封裝尺度共有5個(gè)系列之多；每個(gè)系列能夠有上百個(gè)商品；這個(gè)上百個(gè)商品均是不一樣電感量參數(shù)的電感，可見貼片功率電感的封裝尺度由電感量參數(shù)決議。

       在生產(chǎn)功率電感時(shí)；一般需求預(yù)備的材料有；磁芯；磁環(huán)；銅線；錫；貼片等等；電感量是線圈發(fā)生的；所以必定會(huì)有繞線的骨架；一般咱們叫磁芯；繞線的線圈即銅線；將在設(shè)備的輔佐下在磁芯上繞制需求的固定圈數(shù)；然后將磁環(huán)即磁罩封裝在磁芯外部；完成電感的屏蔽功能；使電感的漏磁率降到最低；到達(dá)磁飽滿最佳的狀況；其間焊盤的巨細(xì)顯得尤為重要；焊盤巨細(xì)有必要與客戶商品的基板焊盤保持一致；這樣電感才干串入電感的運(yùn)用；發(fā)揮它的功率作用。